宏國德霖科技大學電子工程系  -- 【研發處職涯組公告】龍華科技大學「3D數位電路板設計及智慧製造人才培育計畫-表面黏著
【研發處職涯組公告】龍華科技大學「3D數位電路板設計及智慧製造人才培育計畫-表面黏著

 

研發處職涯組公告

 

龍華科技大學辦理3D數位電路板設計及智慧製造人才培育計畫-表面黏著元件焊接技術競賽」,鼓勵師生踴躍報名參加。

 

  一、 活動目的:本活動以表面黏著元件技術為主軸,搭配計畫內相關課程修習,培養學生拆銲能力及除錯能力,縮短與業界之間的距離,特辦理此活動。

  二、 競賽時間:1070108(星期一) 08:00-12:00

  三、 競賽地點:本校工程學院大樓地下室2樓嵌入式實驗室F203(地址:桃園市龜山區萬壽路一段 300 ) 

  四、 一律採網路報名,報名網址:https://goo.gl/WFX15j

  五、 報名日期:於1061215日前逕至報名網站填寫線上報名表,完成網路報名作業程序。

  六、 其他相關比賽規定請參閱附件。

 


附件下載
請下載   活動辦法 144.7 K  2017-12-18

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